l'effetto della ricottura sulla tensione residua e sulla distribuzione delle deformazioni nei wafer cdznte è stato studiato sulla base di un metodo di diffrazione dei raggi x (xrd). i risultati hanno dimostrato l'efficacia della ricottura sulla riduzione dello stress e della tensione residua. mediante le analisi di trasmissione al microscopio elettronico (tem) e all'infrarosso (ir), si è riscontrato che la dislocazione del volo, la diminuzione delle dimensioni dei precipitati, la dispersione dei precipitati, l'omogenizzazione della composizione e la ricombinazione dei difetti dei punti hanno contribuito a ridurre della sollecitazione e deformazione residua durante la ricottura del wafer. inoltre, lo stress residuo più grande nei wafer cdznte ha introdotto disallineamenti più grossi. così, per più la tensione e la tensione residue nel wafer cdznte, la trasmissione ir sarà abbassata.

parole chiave

a1. ricotto; a1. reticolo misfit; a1. precipitato; a1. stress e tensione residua; a1. Diffrazione di raggi X; b2. CdZnTe; b2. materiali semiconduttori ii-vi

fonte: ScienceDirect

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