questo articolo propone una nuova tridimensionale (3d) fotolitografia tecnologia per un processo di micropatterning ad alta risoluzione su un substrato di fibra. Viene anche presentata una breve rassegna sulla tecnologia litografica della superficie non planare. la tecnologia proposta comprende principalmente la microfabbricazione del modulo di esposizione 3d e la deposizione a spruzzo di film resistenti sottili sulla fibra. il modulo di esposizione 3d è preparato con successo mediante l'incisione a umido di un substrato di quarzo e il metodo di esposizione a proiezione.

i principali vantaggi del modulo di esposizione 3d sono la lunga durata, il basso costo, il gap di stampa stretto e quindi la risoluzione elevata. un nuovo sistema di rivestimento a spruzzo è stato sviluppato per la preparazione di film resistenti uniformi e sottili sulle fibre, necessari per il processo di micropatterning ad alta risoluzione. il processo di deposizione a spruzzo sulla fibra ottica di diametro di 125 μm è stato studiato sistematicamente. la viscosità e la volatilità delle soluzioni resist hanno effetti complicati poiché il processo di deposizione spray-coating sulla fibra consisteva principalmente nella regione di impatto. il film uniforme e sottile resistente a uno spessore di 1 μm era stato raggiunto con successo. modelli fini con larghezza della linea fino a 6 μm sono stati formati con successo sulla fibra ottica utilizzando il modulo di esposizione microfabbricato. esperimenti preliminari di fotolitografia hanno confermato che la nuova tecnologia fotolitografica 3d è una soluzione interessante a basso costo per l'integrazione di micro trasduttori sulle fibre per varie applicazioni. il modulo di esposizione 3d potrebbe anche consentire il processo di fotolitografia continua sulle fibre.

fonte: iopscience

per maggiori informazioni per favore visita il nostro sito web: www.semiconductorwafers.net ,

mandaci una email aangel.ye@powerwaywafer.com opowerwaymaterial@gmail.com