Una piccola serie di lenti di Fresnel era un diamante trasformato in a wafer InSb monocristallino utilizzando un utensile diamantato a punto singolo con angolo di inclinazione negativo (-25 °) a mezzo raggio. La matrice lavorata consisteva in tre lenti Fresnel concave tagliate in sequenze di lavorazione diverse. I profili di lente di Fresnel sono stati progettati per operare nel dominio parassiale con distribuzione di fase quadratica. Il campione è stato esaminato mediante microscopia elettronica a scansione e un profilometro ottico.

La profilometria ottica è stata anche utilizzata per misurare la rugosità superficiale della superficie lavorata. Trucioli duttili simili a nastri sono stati osservati sulla superficie del rastrello dell'utensile da taglio. Sull'utensile diamantato non si sono osservati segni di usura all'avanguardia. La superficie lavorata presentava una fase amorfa sondata dalla micro spettroscopia Raman. Un efficace trattamento termico di ricottura è stato effettuato per recuperare la fase cristallina sulla superficie lavorata. I risultati hanno indicato che è possibile eseguire un processo di "litografia meccanica" in semiconduttori monocristallini .

fonte: iopscience

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