presentiamo un nuovo processo per l'integrazione germanio con wafer silicon-on-insulator (soi). il germanio viene impiantato in soi che viene poi ossidato, intrappolando il germanio tra i due strati di ossido (l'ossido cresciuto e l'ossido sepolto). con un attento controllo delle condizioni di impianto e di ossidazione, questo processo crea uno strato sottile (gli esperimenti correnti indicano fin...
i recenti progressi nella crescita su si di epitaxial sic film sono presi in considerazione. vengono discussi i metodi classici di base attualmente utilizzati per la crescita dei film sic e vengono esaminati i loro vantaggi e svantaggi. vengono dati l'idea di base e lo sfondo teorico per un nuovo metodo di sintesi di film epitaxial sic su si. verrà mostrato che il nuovo metodo è significativam...
segmenti inas sono cresciuti in cima alle isole Gaas, inizialmente creati da epitassia di gocce su substrato di silicio. abbiamo esplorato sistematicamente lo spazio dei parametri di crescita per la deposizione di inas, identificando le condizioni per la crescita selettiva GaAs e per una crescita puramente assiale. i segmenti assiali inas sono stati formati con le loro pareti laterali ruotate di 3...
la densità e l'intensità di dispersione della luce dell'ossigeno precipita dentro cz silicio i cristalli sono misurati dalla tomografia a diffusione di luce. i dati numerici chiariti attraverso le misurazioni sono discussi in relazione alla quantità di ossigeno precipitato. i risultati ottenuti qui corrispondono bene con l'analisi teorica che l'ossigeno precipita causando la disper...
Per realizzare carburo di silicio ad alte prestazioni ( SiC ) Devono essere sviluppati dispositivi di potenza, contatti ohmici a bassa resistenza a SiC di tipo p. Per ridurre la resistenza di contatto ohmica, è necessario ridurre l'altezza della barriera alle interfacce metallo / SiC o aumentare la concentrazione di drogaggio nei substrati di SiC. Poiché la riduzione dell'altezza della bar...
Presentiamo un metodo senza contatto per la determinazione del tempo di risposta termica dei sensori di temperatura incorporati nei wafer. In questo metodo, una lampada flash illumina un punto sul wafer in impulsi periodici; il punto si trova sul lato opposto rispetto al sensore in prova. La costante di tempo termica del sensore viene quindi ottenuta dalla misurazione della sua risposta temporale,...
Usando la deposizione di vapore chimico migliorata al plasma (PECVD) a 13,56 MHz, uno strato di seme viene fabbricato nella fase di crescita iniziale del microcristallino idrogenato silicio germanio (μc-Si1-xGex: H) i-layer. Gli effetti dei processi di semina sulla crescita di μc-Si1-xGex: H i-layers e le prestazioni di μc-Si1-xGex: H p-i-n celle solari a singola giunzione sono investigati Applica...
Un metodo di imaging non distruttivo senza contatto per la concentrazione di drogante risolta spazialmente, [2.2] N d, e la resistività elettrica, ρ, di wafer di silicio di tipo n e pviene presentato l'utilizzo di immagini carrierografiche lock-in a varie intensità di irradiazione laser. Le informazioni sull'ampiezza e sulla fase provenienti da siti di wafer con resistività nota sono state impiega...
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