www.semiconductorwafers.net la tecnologia di legame diretto al wafer è in grado di integrare due wafer uniformi e quindi può essere utilizzata nella fabbricazione di celle solari multigiunzione iii-v con disallineamento del reticolo. al fine di interconnettere monoliticamente tra le sottocoppe gainp / gaas e ingaasp / ingaas, l'eterogiunzione Gaas / Inp bonded deve essere una giunzione ohmica alta...
Wafer Foundry: 26-32#, Liamei Rd. Lianhua Industrial Area, Tong an, Xiamen 361100, China