difetti che mostrano una forma chiara all'occhio non assistito e sono & gt; 50 micron di diametro. queste caratteristiche includono punte, particelle aderenti, trucioli e crateri. difetti di punta di grandi dimensioni inferiori a 3 mm l'uno contano come un difetto.
scanalature o tagli al di sotto del piano di superficie del wafer aventi un rapporto lunghezza-larghezza maggiore di 5 a 1. i graffi sono speciati dal numero di graffi discreti moltiplicato per la lunghezza totale in diametro frazionario.
una trama che ricorda la superficie di una pallina da golf. speciato in% area interessata.
il raggruppamento a gradini è visibile come un modello di linee parallele che si muovono perpendicolarmente al maggiore at. se presente, stimare la% dell'area specifica interessata.
verificato controllando il colore uniforme sul retro del wafer. nota che c'è una regione più scura vicino al centro di alcuni wafer più drogati. pulizia del lato speci cata come area in percentuale pulita.
aree in cui il materiale è stato rimosso involontariamente dal wafer.non confondere le fratture nella corona di epi con chip di bordo.
entrambi dovrebbero essere facilmente distinguibili.
regioni in cui step- ow è stato interrotto durante la crescita dello strato epi. le regioni tipiche sono generalmente triangolari, anche se a volte si vedono forme più arrotondate. conta una volta per evento. due inclusioni entro 200 micron contano come uno.
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