questo articolo propone una nuova tridimensionale (3d) fotolitografia tecnologia per un processo di micropatterning ad alta risoluzione su un substrato di fibra. Viene anche presentata una breve rassegna sulla tecnologia litografica della superficie non planare. la tecnologia proposta comprende principalmente la microfabbricazione del modulo di esposizione 3d e la deposizione a spruzzo di film res...
la densità e l'intensità di dispersione della luce dell'ossigeno precipita dentro cz silicio i cristalli sono misurati dalla tomografia a diffusione di luce. i dati numerici chiariti attraverso le misurazioni sono discussi in relazione alla quantità di ossigeno precipitato. i risultati ottenuti qui corrispondono bene con l'analisi teorica che l'ossigeno precipita causando la disper...
Per realizzare carburo di silicio ad alte prestazioni ( SiC ) Devono essere sviluppati dispositivi di potenza, contatti ohmici a bassa resistenza a SiC di tipo p. Per ridurre la resistenza di contatto ohmica, è necessario ridurre l'altezza della barriera alle interfacce metallo / SiC o aumentare la concentrazione di drogaggio nei substrati di SiC. Poiché la riduzione dell'altezza della bar...
In questo documento, utilizzando un simulatore di dispositivo elettrotermico tridimensionale completamente accoppiato, studiamo il meccanismo di degrado dell'efficienza ad alto funzionamento corrente in planari sol un Diodi emettitori di luce basati su N (GUIDATO). In particolare, è stato dimostrato il miglioramento del degrado dell'efficienza utilizzando substrati GaN conduttivi più spess...
Per materiali omogenei, il metodo di immersione ad ultrasuoni, associato a un processo di ottimizzazione numerica basato principalmente sull'algoritmo di Newton, consente la determinazione di costanti elastiche per vari materiali compositi sintetici e naturali. Tuttavia, una limitazione principale della procedura di ottimizzazione esistente si verifica quando il materiale considerato è al limi...
Le caratteristiche di laser legate alla temperatura di legame del diodo laser GaInAsP (LD) di 1,5 μm coltivate su un legame diretto Substrato InP o Substrato di Si sono stati ottenuti con successo. Abbiamo fabbricato il InP substrato o Si substrato utilizzando una tecnica di legame di wafer idrofilo diretto a temperature di legame di 350, 400 e 450 ° C e depositato GaInAsP o Livelli di doppia eter...
Abbiamo migliorato l'efficienza delle antenne fotoconduttive (PCA) utilizzando GaAs cresciuto a bassa temperatura (LT-GaAs). Abbiamo scoperto che le proprietà fisiche degli strati fotoconduttivi LT-GaAs influenzano notevolmente le caratteristiche di generazione e rilevamento delle onde terahertz (THz). Nella generazione THz, l'elevata mobilità dei portatori fotoeccitati e la presenza di alcuni clu...
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