maschera fotografica

maschera fotografica

offerte pam-xiamen fotomaschere

un maschera fotografica è un rivestimento sottile di materiale di mascheratura supportato da un substrato più spesso, e il materiale di mascheratura assorbe la luce a vari gradi e può essere modellato con un design personalizzato. il pattern è usato per modulare la luce e trasferire il pattern attraverso il processo di fotolitografia, che è il processo fondamentale utilizzato per costruire quasi tutti i dispositivi digitali di oggi.

cos'è un fotomaschere

una fotomaschera è una lastra opaca con fori o trasparenze che permettono alla luce di risplendere in un disegno definito. sono comunemente usati nella fotolitografia. litografica fotomaschere sono in genere fusti di silice fusa trasparenti coperti con un motivo definito con una pellicola che assorbe il metallo cromato. fotomaschere sono utilizzati a lunghezze d'onda di 365 nm, 248 nm e 193 nm. i fotomaschi sono stati sviluppati anche per altre forme di radiazioni come 157 nm, 13,5 nm (euv), raggi X, elettroni e ioni; ma questi richiedono materiali completamente nuovi per il substrato e il film pattern. un set di fotomasch, ciascuno dei quali definisce uno strato di pattern nella fabbricazione di circuiti integrati, viene inserito in uno stepper o scanner di fotolitografia e selezionato individualmente per l'esposizione. nelle tecniche a doppio disegno, una fotomaschera corrisponderebbe a un sottoinsieme del modello di livello. nella fotolitografia per la produzione di massa di dispositivi a circuito integrato, il termine più corretto è di solito fotoreticolo o semplicemente reticolo. nel caso di una fotomaschera, vi è una corrispondenza uno-a-uno tra il modello di maschera e il modello di wafer. questo era lo standard per gli allineatori per maschere 1: 1 che erano stati sostituiti da stepper e scanner con ottica di riduzione. come usato negli stepper e negli scanner, il reticolo di solito contiene solo uno strato del chip. (tuttavia, alcune costruzioni di fotolitografia utilizzano reticoli con più di uno strato modellato sulla stessa maschera). il motivo viene proiettato e ridotto di quattro o cinque volte sulla superficie del wafer. per ottenere una copertura completa del wafer, il wafer viene ripetutamente "fatto un passo" dalla posizione alla posizione sotto la colonna ottica fino al raggiungimento della piena esposizione. caratteristiche di dimensioni pari o inferiori a 150 nm in genere richiedono lo sfasamento per migliorare la qualità dell'immagine a valori accettabili. questo può essere ottenuto in molti modi. i due metodi più comuni consistono nell'utilizzare un film di sfondo attenuato sfasato sulla maschera per aumentare il contrasto di picchi di piccola intensità o per incidere il quarzo esposto in modo che il bordo tra le aree incise e non raschiate possa essere utilizzato per l'immagine quasi zero intensità. nel secondo caso, i bordi indesiderati dovrebbero essere ritagliati con un'altra esposizione. il primo metodo è attenuato sfasamento, ed è spesso considerato un miglioramento debole, che richiede un'illuminazione speciale per il massimo miglioramento, mentre il secondo metodo è noto come sfasamento alternato-apertura, ed è la tecnica di potenziamento forte più popolare. poiché le caratteristiche dei semiconduttori all'avanguardia si riducono, le caratteristiche di fotomasch che sono 4 × più grandi devono inevitabilmente ridursi. questo potrebbe rappresentare una sfida dal momento che il film dell'assorbitore dovrà diventare più sottile, e quindi meno opaco. un recente studio di imec ha rilevato che gli assorbitori più sottili degradano il contrasto dell'immagine e quindi contribuiscono alla rugosità del bordo, utilizzando strumenti di fotolitografia all'avanguardia. una possibilità è eliminare del tutto gli assorbitori e utilizzare maschere "chromeless", basandosi esclusivamente sul cambio di fase per l'imaging. l'emergere della litografia ad immersione ha un forte impatto sui requisiti della fotomaschera. la maschera attenuata di sfasamento comunemente usata è più sensibile agli angoli di incidenza più elevati applicati nella litografia "iper-na", a causa del percorso ottico più lungo attraverso il film a motivi.

materiali per maschere -differenza tra quarzo e vetro sodico calcico:

i tipi più comuni di vetro per le maschere di produzione sono il quarzo e la calce sodata. il quarzo è più costoso, ma ha il vantaggio di un coefficiente di espansione termica molto più basso (il che significa che si espande di meno se la maschera si scalda durante l'uso) ed è trasparente anche a lunghezze d'onda ultraviolette (duv) più profonde, dove il vetro soda lime è opaco. il quarzo deve essere usato dove la lunghezza d'onda utilizzata per esporre la maschera è inferiore o uguale a 365 nm (linea i). Una maschera fotolitografica è una lastra opaca o una pellicola con aree trasparenti che consentono alla luce di risplendere in uno schema definito. sono comunemente usati nei processi di fotolitografia, ma sono anche usati in molte altre applicazioni da una vasta gamma di industrie e tecnologie. esiste un tipo diverso di maschera per diverse applicazioni, in base alla risoluzione necessaria.

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1x maschera principale

1x dimensioni maschera master e materiali di supporto

specifiche comuni per maschere master 1x (materiale al quarzo)

specifiche comuni per maschere master 1x (materiale a base di soda lime)

maschera ut1x

ut1x dimensioni della maschera e materiali del substrato

specifiche comuni per le maschere ut1x

maschere binarie standard

dimensioni standard della maschera binaria e materiali del substrato

specifiche comuni per maschere binarie standard

maschere di media area

dimensioni e materiali della maschera di area media

specifiche comuni per maschere di media area (materiale al quarzo)

specifiche comuni per maschere di media area (materiale a base di soda lime)