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2-5.misorientation

2. definizione delle proprietà dimensionali, terminologia e metodi del wafer al carburo di silicio

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2-5.misorientation

2018-01-08

nelle wafer tagliate intenzionalmente \"off orientation\", l'angolo tra la proiezione del vettore normale e le fette

superficie su un piano {0001} e la proiezione su quel piano del più vicino \u0026 lt; 11-20 \u0026 gt; direzione.

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